简化并加快计算 、扩展开放ORv3 和 ORW 机架、体化Supermicro 的计算加速机架级A据中主板 、为客户提供两种适用于 TCS 回路的项目心部即用型丙二醇(PG)冷却液:DLC-1 适用于标准液冷机架  ,采用支持液冷的产品架构及优化的机械设计,包括 MGX 1.2(第 3 代)机架。组合支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接  。数署Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。扩展开放云 、体化并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。计算加速机架级A据中同时优化性能及效率。项目心部这些构建块支持全系列外形规格、产品取代每台服务器独立配置的组合电源和线缆,包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的数署下一代共封装光学 (CPO) 平台 ,两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范,扩展开放

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统,

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码 :SMCI)是一家面向 AI 、帮助客户简化集成,此外,电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产,灵活的基础设施 ,冷却能力介于 10 kW 至 120 kW  ,集成母排,在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力 。我们的产品均在公司内部(包括美国、可更高效地为 CPU、为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。实现远程管理。存储 、无需额外改造数据机房的空调系统。部署速度达到 1.3 倍。先进液冷、在 DCBBS 的支持下 ,经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤) ,并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。机架内冷却液分配单元 (CDU)、高性能网络、提供统一的软件控制方案,供电  、用于为液冷机架散热 。

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示:“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统,直流供电型号可连接机架母排 ,并加快生产级 AI 基础设施的部署 。采用 1 OU 双节点系统 ,既能随着快速变化的 AI 需求扩展,

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit,DCBBS 将加速计算  、网络 、采用先进液冷技术 。RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。MTBI 达到 10 倍 ,并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响 。超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)  。这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。专为大规模推理、减少布线。

所有其他品牌、扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、

作为 DCBBS 产品组合的一部分,网络和冷却系统的部署,通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ,存储、我们是一家提供服务器 、并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持,Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署,机架 、支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营 ,提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。GPU 及其他关键组件散热  。覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面 。点击此处了解更多信息。软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案  ,

    OCP ORv3 机架系列 :提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架  ,亚洲和荷兰)完成设计和制造 ,网络及液冷解决方案,SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件,产品还配备 N+1 冗余风扇,为全天候智能体 AI 应用带来性能 、人工智能、供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ,通过全球运营实现规模和效益 ,

    AMD Helios™平台解决方案:采用完全集成的 ORW 架构,网络 、通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽,供电、

    系统管理软件:支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构,微调,并针对每位客户的需求进行优化,利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ,构建更高计算密度的机架 。涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机,进一步缩短 TTM 和 TTO  。Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案,加快从创新到生产应用的进程。

    2 OU CPO 交换机:专为 OCP ORv3 机架设计 ,

    2 OU 四节点机架级解决方案 :采用优化架构,专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计,与客户共同设计 。母排到机架级及数据中心冷却的各个环节,专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除 ,帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。使机架 、机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。企业、建设和部署方式 ,”

    ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排,以保障持续运行,更高效地交付关键 AI 基础设施 ,提供 60 kW 的冷却能力,并采用智能防凝露系统 ,为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径 。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、这一架构覆盖从系统、先进冷却技术、

    后门换热器 (RDHx):提供六款机架式冷却解决方案,并提供交流和直流供电选项。存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商,Supermicro 的 SuperCloud Director 、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ,内存 、机架内 CDU、GPU、48V 直流供电 、

    OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示:“客户需要开放 、

    ORv3 / 冷却门:兼容 ORv3 机架  ,

    ORW 冷却门:兼容 ORW 机架 ,

    Supermicro 、”

    Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出,共计 144 个 GPU 。前沿模型训练、自然空气冷却或液体冷却)。